(资料图片仅供参考)

集微网消息（文/杨媛）4月21日，甬矽电子发布2022年年度报告称，实现营业收入2,176,992,689.58元，较上年同期增长5.96%；实现归属于母公司所有者的净利润138,131,472.1元，较上年同期减少57.11%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润59,039,339.09元，较上年同期减少79.82%。

对于业绩变动，甬矽电子称：2022年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，自下半年以来整体出现周期性下行。受此影响，甬矽电子产品毛利率有所下滑，同时由公司人员规模扩大、贷款增加等导致期间费用有所增长。归属于上市公司股东的净利润减少，非经常性损益中的政府补贴增加所致。归属于上市公司股东的净利润减少，非经常性损益中的政府补贴增加所致。

报告期内，甬矽电子共有6家客户销售额超过1亿元，13家客户（含前述6家客户）销售额超过5,000万元，客户结构持续优化。

在科研方面，甬矽电子2022年研发投入达到1.2亿元，新增申请发明专利68项，实用新型专利68项，外观设计专利1项；新增获得授权的发明专利29项，实用新型专利51项，外观设计专利1项。甬矽电子完成了基于FC+WB Stacked die的Hybrid BGA混合封装技术开发及量产；应用于5G通讯的高密度射频模组PAMiF的量产，及完成DiFEM和PAMiD封装工艺开发；双面模组(HD DSSiP)封装技术的开发；汽车电子应用的高清图像Sensor封装工艺开发；高集成小型化的电磁屏蔽(EMI Shielding)技术开发及量产；高密度引脚双圈QFN(Dual Row QFN，DR-QFN)产品及量产。

此外，2022年11月16日，甬矽电子成功登陆上交所科创板，实现募集资金净额100,907.9万元，截止报告期末，“高密度SiP射频模块封测项目”已投入募集资金78,400.85万元。

（校对/黄仁贵）